CCD UAI - Realizzazione del Circuito Stampato

Lo sviluppo serve per rimuovere il materiale protettivo fotosensibile, dalle aree del rame che sono state esposte alla luce. Posizionare la bacinella contenente la soluzione di sviluppo di fianco ad un lavandino ed immergere la piastra, tenendola con le due strisce di nastro adesivo e con il lato esposto verso l'alto, in modo da poter verificare l'effetto della soluzione. In funzione della temperatura dell'acqua e della concentrazione della soluzione, il processo di sviluppo richiede da qualche decina di secondi a un minuto. Poco dopo l'immersione, si nota immediatamente il disegno del circuito stampato. La pellicola fotosensibile comincia a sciogliersi, diventando di colore rosa-rosso. Muovendo la scheda, la patina colorata si sposta, lasciando il rame pulito. Il processo di sviluppo è completo quando il rame delle zone scoperte è perfettamente pulito ed ogni traccia del materiale fotosensibile è scomparsa. Se si ha qualche dubbio sul completamento dello sviluppo, toccare con un oggetto una delle grandi piazzole ramate presenti nel circuito, facendo la massima attenzione a non urtare le parti protette, corrispondenti alle piste di collegamento : se il processo non è ancora completo, verrà via una pellicola. In questo caso lasciare ancora la scheda a bagno nella soluzione. Normalmente dopo un minuto lo sviluppo è completato. Lavare accurattamente la scheda sotto l'acqua corrente, facendo attenzione a non toccare la superficie sviluppata ed evitando che il getto d'acqua  la colpisca direttamente. La scheda è pulita quando non è più viscida. In ogni caso la soluzione di sviluppo può essere tranquillamente smaltita nel lavandino. Possiamo passare all'incisione del rame ! PCB Home-Page